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华魁机电申请半导体封装用精密模具，解决传统模具散热与取出环节问题:精密机电
金融界2025年5月5日消息，国家知识信息显示，华魁机电科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装用精密模具”的，公开号CN119920701A，申请日期为2025年2月精密机电。摘要显示，
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金融界2025年5月5日消息，国家知识信息显示，华魁机电科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装用精密模具”的，公开号CN119920701A，申请日期为2025年2月精密机电。摘要显示，