金融界2025年5月5日消息，国家知识信息显示，华魁机电科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装用精密模具”的，公开号CN119920701A，申请日期为2025年2月精密机电 。
摘要显示，本发明属于半导体制造设备领域，公开了一种半导体封装用精密模具，包括上模具、下模具和底座，上模具内设有注料口，上模具内壁活动设有切割装置，上模具内壁固定设有电热丝；本发明解决传统模具的散热设计较为落后，无法及时有效地将封装过程中产生的大量热量散发出去并且在产品取出环节，传统模具的设计缺乏人性化与高效性，使得产品取出过程困难重重，极易造成产品的损坏，且成品由于封装的影响导致其全部处于连接在一起的片状，影响取出效果的问题，适用于半导体封装模具精密机电 。
天眼查资料显示，华魁机电科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业精密机电 。企业注册资本667万人民币。通过天眼查大数据分析，华魁机电科技（苏州）有限公司信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界